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電子機器の放熱性能を向上させます

2018-05-13 14:24:43

今日の電子技術の急速な発展に伴って、電子部品の小型化と密度の発展は、自身のパワーも、電子製品の単位面積を増加している熱を生成することができない場合は、熱をタイムリーに発散することができませんが、局所的な高温を形成するため、電子部品の故障、その動作安定性に影響を与えても、寿命を短縮します。電子部品の温度が2℃上がると信頼性が10%低下し,過動作温度が50℃になると寿命が25℃の約6分の1になることが研究で明らかになっており,放熱性能の向上が課題となっています。

方法/手順です
1

現在の電子製品の放熱性能が不十分なのは自身が設計した放熱構造が完備していないので、現在の状況の下で、さらに電子製品の放熱能力を向上させたい、電子封入テープを使うことができて、電子封入テープがとても良い熱伝導性を持っているため、固化後に優秀な熱伝導媒体になることができて、電子製品の熱効率の伝導の放熱の外殻上で、放熱を行って、その上自身も優秀な放熱能力を持って、とても良い放熱だけではなくて、また防潮、防塵と免震の役割を果たすことができて、そのため電子の潅封テープは電子製品の中で応用もますます広くなっている。

2

電子はゴムの種類がたくさんあって、最も常用する材質はエポキシ樹脂、ウレタンと有机シリコンで、その中に有机シリコン材質の電子はゴムの性能はそのため最も良くて、有机シリコン電子はゴムが優秀な抗冷沖撃能力、電気性能と絶縁能力がしかも熱伝導性が高くて、固化した後で、防水耐震、難燃排熱の役割を果たすことができます。市場にある「zs-gf-5299e」の有机シリコン電子シールで分析して、それは-60℃~ 200℃の冷熱沖撃に耐えることができて、割れないで、電子製品の防湿性能を保証して、熱伝導性が強くて、抗沖撃能力は優秀で、幅広い電子製品に使うことができます。

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